Четыре года назад почти все реактивы для микроэлектроники приезжали из-за рубежа. Сейчас отечественные разработки закрывают значительную долю потребностей. Но за красивыми цифрами стоит неприятная деталь. Большинство материалов делают из иностранного сырья.
Помощник президента Андрей Фурсенко на форуме «Микроэлектроника 2026» заявил о серьёзном сдвиге. Ещё четыре года назад российская химия обеспечивала около 15% потребностей отрасли. Всё остальное было привозным. Сегодня для используемых технологий в кремниевой и СВЧ-микроэлектронике большую часть химии закрывают российские разработки. Точных цифр Фурсенко не привёл. Но качественный сдвиг очевиден.
Форум проходит на федеральной территории Сириус с 27 сентября по 3 октября. Организаторы обозначили главную задачу следующего этапа. Нужно перейти от импортозамещения к серийному масштабированию. Разработать материал недостаточно. Нужно наладить его стабильный выпуск в нужных объёмах и согласовать характеристики с конкретными производствами.
По данным МНТЦ МИЭТ, российские предприятия используют 84% отечественных материалов для производства микроэлектроники. Речь идёт о 5112 наименованиях. Но 90% этих материалов производят из иностранного сырья. Эксперты называют их «условно отечественными». После распада СССР многие сложные химические производства пришли в упадок. Разрушились цепочки. Ушли компетенции. Закрылись лаборатории. Наладить выпуск сверхчистых веществ требует больших инвестиций и сложного оборудования. А спрос в России невелик, что не позволяет добиться выгодной цены.
Минпромторг готов вложить 4,68 млрд рублей в разработку новых материалов для микроэлектроники с 2026 по 2028 год. Из них 1,6 млрд рублей пойдут на опытно-конструкторские работы в 2026 году. Ещё 970 миллионов в 2027-м. И 1,02 миллиарда в 2028-м. Субсидии составят 660, 300 и 130 миллионов рублей соответственно. К концу программы планируют создать 98 новых материалов. Бюджетный эффект оценивают в 5,29 млрд рублей. В отрасли появятся 160 новых рабочих мест.
Уже в 2026 году ожидается запуск серийного производства 18 видов критически важных материалов. Среди них нейтронно-легированный монокристаллический кремний для силовой электроники. Структуры «кремний на изоляторе» для радиационно-стойких чипов. Фотошаблоны для проекционной и контактной литографии. Ещё 23 материала находятся в стадии разработки.
Фоторезисты остаются одной из самых болезненных точек. Это светочувствительный материал, который наносят на кремниевую пластину. Через специальный шаблон её облучают, и на поверхности создаётся рисунок будущей микросхемы. Без фоторезистов невозможно сделать ни один чип.
АО «НИИМЭ» выполнило два госконтракта «Фотолиз» и «Резист-1». В 2025 году институт разработал, протестировал и апробировал первый полностью российский фоторезист для техпроцесса 90 нм. Его уже проверили на заводе «Микрон» в Зеленограде. «Микрон» единственный в России производитель микросхем с топологией 180 и 90 нанометров. Его чипы стоят в банковских картах «Мир», загранпаспортах, водительских удостоверениях и транспортной карте «Тройка». В производственных процессах «Микрона» используются 43 сверхчистых химических материала и 39 специальных электронных газов. На конец 2023 года предприятие заместило отечественными аналогами 26 материалов. В программе импортозамещения участвуют более 16 российских производителей и научных институтов.
Минпромторг разместил заказ на разработку фоторезистов для литографии стоимостью 390 миллионов рублей. Эксперты считают, что этой суммы хватит на тестовые образцы. Для полноценного серийного производства нужно 4 или 5 миллиардов. Китайские аналоги уступают по качеству. Почти никто в мире не может создать качественный фоторезист для 193-нанометровой литографии. Это требует глубокой научной базы.
ООО «Поликетон» из Нижнего Новгорода разрабатывает фоторезисты и антиотражающие покрытия для DUV-литографии. Это глубокое ультрафиолетовое излучение с длиной волны 248 нм. Такие материалы нужны для изготовления микросхем с топологией 130 и 250 нм.
АО «НИОПИК» единственный в стране крупный серийный производитель фоторезистов. Поставляет продукцию более чем на 130 предприятий радиоэлектронной промышленности. Институт работает над новой линейкой фоторезистов для i-, g- и h-линий ртутных ламп. Мощность производства составит 20 270 кг в год. Также создаётся участок для производства полупродуктов и проявителей.
ФИЦ ПХФ и МХ РАН в Черноголовке синтезирует полимерные основы для фоторезистов. Институт работает в кооперации с НИИМЭ, НИОПИК и Поликетоном. Учёные проанализировали зарубежные фоторезисты и создали российские полимерные материалы с характеристиками мирового уровня. За два года номенклатура разработанных фотогенераторов кислоты и мономеров выросла до 20 наименований. Опытные образцы уже прошли испытания на «Микроне».
Холдинг «Химмед» запускает в Подольске производство особо чистых кислот и реактивов для микроэлектроники. Инвестиции в проект составили 1 млрд рублей. Ещё 350 или 500 миллионов потратили на оборудование. Производство разместится на территории бывшего Подольского химического завода. Завод будет выпускать до 50 тысяч литров кислот и реактивов в год. Среди них гидроксид аммония, фтористый аммоний, соляная, фосфорная, азотная, плавиковая, серная и щавелевая кислоты. Контроль качества крайне строгий. Примеси отслеживают по 65 элементам. Их допустимое содержание измеряется на уровне 10 частей на триллион. Это показатель веществ класса «особо чистые». Производство кислот в России было освоено давно. Но процесс глубокой очистки раньше не был налажен. Просто не было спроса на высокочистые вещества.
ООО «Силтрон» производит сверхчистые газы и реагенты. В продуктовый портфель входят тетрахлорид кремния, трихлорсилан, моносилан, дихлорсилан, тетрафторид кремния, хлористый водород, аммиак, фосфин. Также высокочистые кислоты, технологические и калибровочные газовые смеси. Всё это нужно для травления, осаждения, очистки и литографии. Производственная площадка расположена в Нижегородской области. Компания использует собственную запатентованную технологию.
АО «Эпиэл» совместно с «Силтроном» запускает первое в России производство особо чистого хлороводорода. Мощность составит до 10 тонн в год. Раньше этот газ импортировали из Франции и Германии. Хлористый водород играет критическую роль в микроэлектронике. Он нужен для обработки полупроводниковых пластин. Проект поддержан грантом Российского научного фонда.
Предприятия «Росатома» НИИ НПО «ЛУЧ» и «Гиредмет» по заказу Минпромторга разработали технологию производства высокочистого красного фосфора. Чистота составляет 99,9999%. Это шесть девяток. Производство такой чистоты организовано в России впервые. Раньше страна импортировала более 80% материалов для чипов. Красный фосфор используется при ионной имплантации. Он задаёт электрические свойства кремния и обеспечивает работу транзисторов. Оксихлорид фосфора применяется как легирующий агент. Технологическую линию запустили в 2025 году на площадке НИИ НПО «ЛУЧ» в Подольске. Процесс максимально автоматизирован. Соединения фосфора вредны для человека. В качестве сырья используют технический красный фосфор. Из него получают трихлорид фосфора, очищают и переводят в конечные продукты. Проект занял два с половиной года. Сейчас предприятия ждут сертификат СТ-1 и готовят заявку в реестр отечественной промышленной продукции.
В Нижнем Новгороде университет Лобачевского строит Центр особо чистой химии. Инвестиции оцениваются в 1,37 млрд рублей. Центр разместится на улице Левинка. Университет запросил участок площадью 4,6 тыс. квадратных метров. Разработки центра будут применяться при производстве микросхем, микропроцессоров, сенсоров и светодиодов. Замгубернатора Егор Поляков назвал проект критически важным для технологического суверенитета. Центр станет частью регионального Центра малотоннажной химии и войдёт в научно-производственный кластер мирового уровня.
Минпромторг готовит балльную систему оценки локализации для химических материалов. Документ вступит в силу с 1 января 2028 года. Он затронет 22 вида химической продукции. Производителям нужно будет набрать от 140 до 220 баллов. Самый высокий порог установлен для триэтилбората и триэтилфосфата. Баллы начисляются за выполнение технологических операций на территории России. Синтез даёт 100 баллов. Очистка сырья до 75. Смешение реагентов 40. Фильтрация от 20 до 50. Фасовка до 50. За использование российского сырья добавляют от 5 до 15 баллов. Цель initiative защитить внутренний рынок от китайских поставщиков. Без балльного барьера импортная продукция может вытеснить российские разработки. Систему уже согласовали с отечественными производителями.
Министр промышленности и торговли Антон Алиханов на форуме рассказал о системе постконтроля. Будет проверяться, использовались ли при производстве российская химия и комплектующие. Одновременно ужесточаются требования. Для телекоммуникационного оборудования уже внедрена балльная система. Введено требование по применению хотя бы одной российской печатной платы. Появляются новые требования по использованию российской компонентной базы, собственному финансированию НИОКР и наличию коллективов в России или странах ЕАЭС.
Президент РАН Геннадий Красников в декабре 2025 года отметил важность кооперации. При создании фоторезистов объединили усилия НИИМЭ, Института проблем химической физики РАН, НИОПИК, Нижегородского университета и компании «Поликетон». Такие кооперации уже дают эффект. Но впереди ещё много работы. Для серьёзного производства чипов нужны сотни особо чистых материалов. И не просто разработки, а стабильный серийный выпуск. Это требует отраслевого перехода от лабораторных побед к промышленной масштабируемости. Пока этот переход только начинается.
РПХ
Фото – открытые источники